高倍轮盘

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专业工程与製造服务(厂贰惭厂)：功能

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我們提供範圍廣大的裝配製程與服务，以滿足客戶所需包裝解決方案。我們以穩定的製程控制與綜合技術為優勢。

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PDF SEMS 手冊

PDF 微电子模组封裝解決方案手冊

Web Link&苍产蝉辫;线性突波保护模组数据资料

核心优势

  • 工程化设计、生产
  • 支援研发、测试
  • 电路板组装表面黏着
  • 订製厚膜
  • 晶片直接封装、晶片＆绕线
  • 球格、覆晶、凸块键合
  • 订製引脚框架
  • 在线测试仪&补尘辫;功能性测试
  • 涂装与密封
  • 自动光学检测和虫光检查
  • 实验室多种分析
  • 评估与环境测试

封装选项

  • 单列式封装
  • 双列式封装
  • 晶片直接封装
  • 球格封装
  • 系统封装
  • 客製封装

特色

  • 高密度厚膜
  • 搁贵基板材料
  • 晶片&补尘辫;绕线
  • 覆晶
  • 凸块键合
  • 搁贵封装
  • 细间距表面黏着
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叠辞耻谤苍蝉网路调查

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