高倍轮盘

Search
Languages
 
 
 
 
 
  • •Schlüsselwortsuche
  • •Lagerbestandssuche
  • •Querverweissuche
  • •Parametrische Suche
 

SEMS: Mikroelektronikmodule

Home / Produkte / Dienstleistungen / Mikroelektronikmodule
prodline_sems_00

Unter Ausnutzung der zahlreichen Optionen und Technologien bei 高倍轮盘 und unserer langjährigen Erfahrung wählen wir das optimale Gehäuse für eine Anwendung in enger Kooperation mit unseren Kunden.

Verfügbare Gehäuse

  • SIP (Single in line)
  • DIP (Dual in? line)
  • COB-Interposer
  • BGA
  • SiP (System-in-Package)
  • Kundenspezifisch

Gehäuseeigenschaften

  • Dickschicht mit hoher Dichte
  • HF-Substratmaterialien
  • Chip & Wire
  • Flip Chip
  • Stud-Bump-Bonding
  • HF-Gehäuse
  • Fine-Pitch-SMT

Hauptvorteile

  • Nahtloser Übergang von der Produktentwicklung und dem Prototyp zur Serienproduktion
  • Orientierungshilfe bei DFM und DFT bei der Entwicklung neuer Produkte
  • Interne Fertigung und Montage von Dickschicht-Hybridschaltungen
  • Bewährtes Gehäuse, dem schwierige elektrische und mechanische Umgebungen nichts anhaben können
Please take a quick survey
Web Umfrage  
Opt out

高倍轮盘 Web Umfrage

Bitte beantworten Sie so viele Fragen wie möglich, wobei 1 gar nicht zutreffend und 5 sehr zutreffend ist.
Wie leicht war es, den gewüschten Inhalt zu finden?
Wie zufrieden waren Sie mit dem Inhalt?
Hat es l?nger oder kürzer als erwartet gedauert, den gewünschten Inhalt zu finden?
Wie wahrscheinlich ist es, dass Sie unsere Website an einen Freund oder Kollegen weiter empfehlen werden?
 

 
 
 
 
 
70 Years
© 2025 高倍轮盘 Alle Rechte vorbehalten.